2025年中国LED封装行业市场规模、重点企业分析及行业发展趋势

2026-06-23

LED封装,是指将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶包封固化过程,以保护管芯正常工作。LED封装的目的在于提升LED芯片的出光效率、散热性能、可靠性等,使其能更好地应用于各类照明、显示等领域。

LED因具备高效、节能、寿命长以及可调光等特点,广泛应用于照明、显示、通信、电子产品、医疗等各类应用领域,而LED封装是将LED发光芯片封装在外壳中,是实现芯片功能、提升性能、保障可靠性和拓展应用的关键环节。按收入计,2024年中国LED市场规模约为8110亿元,LED照明市场渗透率不断提升。

一方面,随着LED技术的不断进步,其在照明领域的应用越来越广泛,主要涉及通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场,LED逐渐成为照明产品的主流选择,进而带动了LED封装行业发展;另一方面,LED显示技术的持续迭代,使得其应用场景不断丰富,伴随Mini/Micro-LED技术成熟、“超高清视频”政策推动4K和8K电视应用,LED显示屏、LED背光应用的市场需求增长,半导体照明产业发展将逐步得到恢复。2022年,LED芯片制造市场规模为186亿元;LED芯片封装市场规模为732亿元,均实现正向增长,LED行业重新进入上行周期,为LED封装行业带来了新的增长点。按收入计,2024年中国LED封装行业市场规模约为865亿元。


目前,我国LED封装行业集中度总体处于中等水平,市场参与者数量众多,竞争较为激烈,随着产业整合加速,具备品牌、渠道、规模、技术等综合优势的龙头企业,或将通过纵向整合、横向拓展加速提升市场份额,竞争格局逐步向头部集中,而专注细分领域的技术型中小企业也将凭借特色技术存活。同时,封装技术向微缩化发展,工业互联网技术也有望更广泛应用于生产流程,实现智能化生产,降低能耗并提升良品率。

中国LED芯片行业集中度较高,CR6在2021年占据了88%的市场份额。头部六家LED芯片厂商分别为三安光电、聚灿光电、华灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯(原澳洋顺昌)、兆驰股份。此外,士兰微(子公司士兰明芯)等集成电路制造厂商拥有LED芯片制造业务。

中国LED芯片封装行业头部集中效应凸显。国星光电、木林森照明、鸿利智汇等LED芯片封装龙头与头部LED芯片厂商有长期合作关系,新进企业无法拿到大客户订单,行业准入壁垒极高中国LED芯片应用领域以通用照明(用于商业和消费的照明)为主,占比为46%。显示屏成为仅次于通用照明的LED应用领域。



图片来源:研精毕智市场调研

重点企业分析

三安光电

三安光电股份有限公司成立于2000年11月,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区,用有国家人事部颁发的博士后科研工作站及国家认定的企业技术中心。主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-V族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。从三安光电的LED产品结构看,除了传统的通用照明应用以外,以Mini-LED背光应用为首的新型显示占比逐渐提升,加上紫外、红外、植物照明等细分领域的提升促进了公司的LED业务回暖。2023年1-9月101.55亿,同比增长1.43%,归母净利润1.72亿元,同比减少82.51%。


图片来源:研精毕智市场调研

  

兆驰股份

深圳市兆驰股份有限公司于2005年4月成立,旗下拥有多家业务子公司并分布全国各地。旗下两个自主品牌:风行互联网电视和兆驰照明。主营业务可分为两大板块:终端制造板块、LED板块。终端制造板块包括液晶电视ODM、机顶盒和网通类产品制造。LED板块包括LED芯片、LED封装(背光/照明)器件/组件、LED显示应用、LED照明应用等。2022年兆驰股份营业收入150.28亿元,同比减少33.32%;归属于母公司股东的净利润为11.45 亿元,同比下降 244.13%。2023年1-9月126.87亿,同比增长15.84%,归母净利润12.71亿元,同比增长44.4%。

图片来源:研精毕智市场调研  


国家利好政策将推动LED芯片行业的未来发展

半导体照明的节能效果显著,是国家实行节能减排、绿色发展的必要路径。根据中国科技部数据,使用LED照明的节能效果如下:景观照明(替代霓虹灯)节能70%;交通信号灯(替代白炽灯)节能80%; LED次干道路灯(替代高压钠灯)节能50%以上。2015年后,半导体照明产品大规模进入通用照明应用,每年节电量超过1,000亿度,可减少大气污染物排放量近1亿吨。

由于LED照明产品的节能效果突出,国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月,《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动,LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长,进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年,中国LED芯片制造市场规模达到259亿元,LED芯片封装市场规模达到957亿元。


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