• 静电:

    COB光源对静电敏感,所以在使用COB光源时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值,会引起产品的损坏,或者可能使产品完全失效。客户使用产品时,应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10欧。

    使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服和工作鞋,手套和防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的对应措施,烙铁点应正确接地。

    焊接:

    使用烙铁人手焊接:

    推荐使用少于20W的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃,一次焊接时间不超过3秒。

    回流焊:

    (a)按照标准的温度曲线进行设置。

    (b) 在焊接完成,产品的温度下降到室温后,小心注意处理产品。

  • 优异的散热性能

    LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色,较低的接面温度由于劣化程度较低,因此寿命较长,此外,LED在温度较低时,每单位功率输入的光输出也较高。简单来说,COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本,得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。

    可靠度的改善

    热能累积在愈接近LED 元件的部位,影响LED元件的可靠度愈大,封装体在高温(70℃)下运作的劣化情形,由于散热界面的减少,元件可靠度的维持并无疑虑。

    更精简的光学设计

    采用COB封装设计的光源体,相当类似于点光源;照明所需要的配光要求,如道路照明的二方向性配光曲线等,都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。

    COB封装符合LED照明应用期待

    从灯具系统的观点来看,使得灯具可靠度容易掌控,无须过多的散热设计与成本;相对于离散式元件组装而成的多点式光源,COB封装具有点光源的特性,更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下,COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出,预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案。

  • 1.颜色:主要有红色、绿色、蓝色、青色、黄色、白色、琥珀色。

    2.电流:根据功率级的不同,常用的LED电流在20mA-2A不等。

    3.电压:电压与颜色有关系,一般红、绿、蓝的VF在1.8-2.4V之间;白、蓝、绿的电压在3.0-3.6之间。

    4.反向电压Vrm:LED所允许的最大反向电压。超过此值,LED可能被击穿损坏。需注意的是,有的LED是不允许反向的(如OSRAM),一般Vrm在3-5V之间。

    5.色温:以绝对温度K来表示。eg.夏日正午阳光5500K,下午日光4000。

    6.发光强度:以坎德拉cd来计。这个量表明发光体在空间发射的会聚能力,是对光功率和会聚能力的一个共同描述。eg.Ф5的LED的I约为5mcd。

    7.光通量:以流明lm来计。此量是描述光源的发光总量的大小,与光功率等价。现有的1W的LED光通量可以做到80-130lm。

    8.光照度:以勒克斯lux来计。即均匀分布在1㎡表面上的光通量。

    9.显色性:以CRI来表示。eg.Luxeon冷白为70,中性白为75,暖白为85。

    10.半值角:发光强度为峰值的一半时距中心线的2倍角度。根据不同应用,可以分为高指向性、标准型和散射型。eg.XP-C的半值角110°。

    11.寿命:维持到初始光通量70%的时间,而这个时间可以到30.000-100.000小时。

  • 1.二基色荧光粉转换

    二基色白光LED是利用蓝光LED芯片和YAG荧光粉制成的。一般使用的蓝光芯片是InGaN芯片,另外也可以使用A1InGaN芯片。蓝光芯片LED配YAG荧光粉方法的优点是:结构简单,成本较低,制作工艺相对简单,而且YAG荧光粉在荧光灯中应用了许多年,工艺比较成熟。其缺点是,蓝光LED效率不够高,到使LED效率较低;荧光粉自身存在能量损耗;荧光粉与封装材料随着时间老化,导致色温漂移和寿命缩短等。

    2.三基色荧光粉转换

    在较高效率前提下有效提升LED的显色性。得到三基色白光LED的最常用办法是,利用紫外光LED激发一组可被辐射有效的三基色荧光粉。这种类型的白光LED具有高显色性,光色和色温可调,使用高转换效率的荧光粉可以提高LED的光效。不过,紫外LED+三基色荧光粉的方法还存在一定的缺陷,比如荧光粉在转换紫外辐射时效率较低;粉体混合较为困难;封装材料在紫外光照射下容易老化,寿命较短等。

    3.多芯片白光LED光源

    将红、绿、蓝三色LED芯片封装在一起,将它们发出的光混合在一起,也可以得到白光。这种类型的白光LED光源,称为多芯片白光LED光源。与荧光粉转换白光LED相比,这种类型LED的好处是避免了荧光粉在光转换过程中的能量损耗,可以得到较高的光效;而且可以分开控制不同光色LED的光强,达到全彩变色效果,并可通过LED的波长和强度的选择得到较好的显色性。此方法弊端在于,不同光色的LED芯片的半导体材质相差很大,量子效率不同,光色随驱动电流和温度变化不一致,随时间的衰减速度也不同。为了保持颜色的稳定性,需要对3种颜色的LED分别加反馈电路进行补偿和调节,这就使得电路过于复杂。另外,散热也是困扰多芯片白光LED光源的主要问题。

  • LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代,在随后的数十年中,其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高、寿命长的特点,可连续使用10万小时,比普通白炽灯泡长100倍。

  • 1.电压:LED使用低压电源,供电电压在6-24V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。

    2.效能:LED消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。

    3.适用性:LED很小,每个单元LED小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。

    4.稳定性:LED可使用10万小时,光衰为初始的50%。

    5.响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级,LED灯的响应时间为纳秒级。

    6.驱动:LED使用低压直流电即可驱动,具有负载小、干扰弱的优点,对使用环境要求较低。

    7.显色性高:LED的显色性高,不会对人的眼睛造成伤害。

  • COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。

    COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

    COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

  • 1、散光光源,无刺眼炫光。

    颗粒LED光源功率越大光线越刺眼,不适合小孩家庭使用,但LED面光源 生产工艺解决了led发光的眩光问题,使用范围更广,更安全。

    2、高导热,低光衰,长寿命。

    一带二代led封装技术散热设计不良,led二次焊接后即使用大量散热器也无法快速导出热量,导致成品led灯具光衰极快。 led面光源采用cob工艺生产,摒弃了草帽管和贴片灯珠的金属支架封装模式,直接将芯片贴装在导热性能极佳的金属基板上,散热效率比灯珠式led光源提高几十倍,大幅度降低了led光源的光衰,有效保证了led灯具的使用寿命。

    3、出光均匀,无色斑。

    单颗大功率LED光源大多使用透镜改善光效,即增加成本又使光视角变小;而使用多颗led灯珠的灯具会出现出光不均匀以及鬼影现象。led面光源是整面封装,先进的工艺完美的解决了led灯珠色光不均的问题,整面出光,光照均匀光效好,是未来室内照明用节能光源的不二之选。

    4、性能稳定,组装简易,应用方便。

    颗粒式led灯珠组合成一盏灯具需要二次焊接再组装整灯,成本高,故障 多,无形中大幅增加了企业的生产成本;led面光源整体封装成型,实现了led照明灯具光源的模块化生产,用户无需二次加工即可使用,使用简单,可直接应用于整灯生产,适合广泛推广。

    5、发光无频闪,无紫外线波段,绿色环保,更符合节能环保需求。

  • 

    1、烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体4毫米。

    2、浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体4毫米。


  • 一、LED尺寸大小:0603、0805、1210、5050是指LED灯带上使用的发光元件----LED的尺寸大小(英制/公制),下面是这些规格的详细介绍:

    0603:换算为公制是1005,即表示LED元件的长度是1.0mm,宽度是0.5mm。行业简称1005,英制叫法是0603.

    0805:换算为公制是2125,即表示LED元件的长度是2.0mm,宽度是1.25mm.行业简称2125,英制叫法是0805.

    1210:换算为公制是3528,即表示LED元件的长度是3.5mm,宽度是2.8mm。行业简称3528,英制叫法是1210.

    5050:这是公制叫法,即表示LED元件的长度是5.0mm,宽度是5.0mm。行业简称5050.

    LED灯数:15灯、30灯、60灯是指LED灯带每米长度上焊接了多少颗LED元件,一般来说1210规格灯带是每米60颗LED,5050规格灯带是每米30颗LED,特殊的有每米60颗LED。不同LED数量的LED灯带价格是不同的,这也是区分LED灯带价格的一个重要因素。

    发光强度,常用单位是mcd,即毫坎德拉。数值越高,说明发光强度越大,也就是越亮。这是评定LED灯带亮度的重要指标,亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LED芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。

    SMD元件的发光角度都是120度。发光角度越大,起散光效果越好,但相对的,其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小,光的强度是上去了,但照射的范围又会缩小。因此,评定LED灯带的另一个重要指标就是发光角度。现在市面上有一些不良厂家,为了提高发光的亮度以赚取更高的利润,故意把发光角度减小,稍有不慎,就会买到这样的以次充好的元件。

    LED灯带的输入电压,一般常用的规格是直流12V,也有的是24V。



  • 1、最好用“纯”直流电源供电

    一些供应商生产的LED产品通过“阻容降压”的方法给LED供电,这种方法会给LED产品的寿命造成影响。最好是用开关电源,这样不仅使LED电源“纹波系数”减小,还能使电压更加稳定。

    2、做好静电防护

    加工生产的时候LED要采取一定的防静电方法,比如:工作台要和地面接触,工人都要穿上防静电服装,带上防静电环,还有防静电手套也要带上,条件好的还可以安装防静电离子风机,期间还要保证车间的湿度在65%左右,这样就能避免空气太过干燥产生静电,与其他颜色LED一比较绿色和蓝色的容易被静电给破坏。还有LED的质量关系到他的抗电能力,质量好的LED抗静电能力要好一些。

    3、温度会影响LED的内阻

    LED额定电流大概是20mA,温度升高的时候,它的内阻就会变小。如果用稳压的方法供电的话会造成LED电流升高的现象,而电流超过20mA的时候,LED的寿命就会受到影响,情况严重的话LED直接烧坏。所以最好选用恒流源供电,这样可以确保LED的电流不会因为温度的变化而变化。


  • 1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要接地,严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层,工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮),严重时会立即失效。

    2、焊接温度为260℃,3秒。温度过高,时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距,以使焊接热量在引脚中散除。

    3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。因此,在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻,以保证LED处于最佳工作状态。电流过大,LED会缩短寿命,电流过小,达不到所需光强。

    一般在批量供货时会将LED分光分色,即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的,并在分光色表上注明。

  • 关于LED漏电的问题,很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现,有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完 成后的测试时就有,有些是在仓库放置一段时间后出现,有些是在老化一段时间后出现,有些是在客户焊接后出现,有些是在客户使用一段时间后出现。

    对LED漏电问题的具体发生原因,一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下——

    静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。

    纵观网上的结论,绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决措施不外乎强调防静电措施。这让封装厂和使用者都很为难。因为即使他 们做好的防静电措施,LED漏电现象依然会有存在。那么,LED漏电原因到底是什么呢?在目前,LED漏电原因最可能是以下几点(按可能性大小 排序):

    1、芯片收到玷污(最主要、最高发问题)

    2、银胶过高

    3、打线偏焊

    4、应力

    5、使用不当

    6、晶片本身漏电

    7、工艺不当使得芯片开裂

    8、静电

    9、其它原因

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