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立洋股份:高效大功率LED光源产品及应用

发表时间:2016-08-06   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

  随着以GaN和SiC为代表的第三代半导体的兴起,高效大功率LED作为半导体光源,相比传统照明光源,更节能、使用寿命更长、使用电压更低、开光时间更短。大功率LED技术迅速发展,有着极为广阔的应用前景,而器件的可靠性是实现其广泛应用的保证。


  将LED本身的结构而已,可将广义上的大功率LED光源分为4大类,一类是以SMD表面贴片封装的光源、一类是单颗仿流明LED光源、另一类是以集成高密度型封装LED光源、最后一类是以COB基板型封装的光源。


  SMD贴片光源


  SMD光源是指表面贴装发光二极管,具有发光角度大,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点,有助于生产效率提高,以及不同设施应用。目前立洋股份最新产品倒装新品FE30/FE35系列,采用进口EMC支架,支持1A大电流出入,最高功率可达3W,光通量高达400lm,同时彻底消除了由金线引起的漏电、闪烁、死灯等多种可靠性问题。同时FE30/FE35专利Molding设计,相对于上一代平面封装产品,提高10%-15%出光率,由于增加了前射面积,使产品热通道更顺畅,更易于二次配光。FE30/FE35的市场定位非常明确:取代传统1W仿流明产品,升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品,替代类似XPG系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。



  因产品具有:体积小、发光角度大、抗UV能力强等特性,可灵活地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多种形式照明光源。广泛应用于内照明、广告装饰、城市亮化等领域。


  COB基板型LED光源


  COB封装是指芯片直接在基板上进行绑定封装,主要解决小功率芯片制造大功率LED产品的问题,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势,具有超轻薄、防撞抗压、发光角度接近180°、散热能力强等优点,具有更优秀的光学漫散色浑光效果。以立洋股份最新倒装集成COB系列产品D4046为例:无金线封装,采用立洋股份自主研发的新型焊接工艺,支持大电流输入,输入电流可达同等正装产品的1.5倍,同时还具备高密度封装,小面积高流明输出等特点。D4046A的出现,很好的解决了集成光源导热问题,倒装的结构,使它的热通道更顺畅,大大提升了产品使用寿命!


  COB光源因其独有的产品特性被广泛应用于室内外照明、筒灯、工矿灯、射灯、轨道灯等各种领域。



  集成高密度型封装LED光源


  集成高密度封装产品通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列芯片的数目,使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。



  此类产品主要应用与户外照明、路灯、探照灯、投光灯等领域。


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