深圳市立洋光电子股份有限公司

股票代码
838452

首页 > 资讯 > 展会资讯

约?| 2016立洋股份光亚展

发表时间:2016-05-31   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

  先见、先行,共启倒装光源新时代


  6月9日-12日,全球最大规模照明展览会——“光亚展”在广州琶洲展馆举行。届时,立洋股份将以“先见、先行,共启倒装光源新时代”为展台主题,亮相本次盛会。


  本次展会,我司在10.2馆B20设置展位,并在展会期间举办立洋股份倒装光源新品发布会,与观众一起分享倒装封装产品优势。同时为了活跃现场了气氛,立洋股份还特别策划了“闪电心算与倒装光源的巅峰对话”活动,让我们一起挑战最强大脑,见证不可思议!



  本次展会我司将展出倒装EMC系列产品FE30/FE35,倒装COB系列产品D4046A/D062A/D300500A等。


  有一种放心,叫死灯率为零


  立洋股份倒装EMC系列采用无金线封装,彻底彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题,同时在工艺制程方面采用国际先进的3D印刷技术,保证了倒装晶片在EMC支架固晶的稳定性,灯具的死灯率近乎为零!


  有一种强悍,叫支持1A输入


  立洋股份倒装EMC系列支持1A大电流输入,最大功率可达3W,是传统正装同等规格产品的3倍,由于倒装晶片的电压随电流变化很小,晶片稳定性很高,同等光效下使用FE30/FE35光源的灯具灯体更小、功率更大、效果更好,设计空间更大,灯具的系统成本大大降低。目前FE30 2W及FE35 3W均通过LM-80认证。


  有一种极致,叫低热阻、高光效


  立洋股份倒装COB系列配备业内新型超导材料——ALC铝基板,导热系数高达120W/M.K,,同时采用无胶工艺制程,无绝缘层隔热,线路基板一体化,极大降低热阻。在光效方面,倒装COB系列产品最高可达200lm/w明显优于传统正装同规格产品,这为灯具系统成本下降奠定了坚实的基础。


  更多详情,欢迎光临展位品鉴!



热门动态
相关文章