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寻找LED未来之路 立洋股份论道LED产业高峰会

发表时间:2017-01-09   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

  1月5日,以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。


  作为一年一度LED产业链的年终盛会,2016高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖,与现场500多位行业精英深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。



  活动期间,立洋股份董事长屈军毅在“封装的下一场技术战役”专场论坛中,发表了题为《倒装COB开启大功率照明应用新时代》的主题演讲,引得现场掌声不断,大家对屈总提出的观点表示一致认可与赞同。


  屈总指出,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。


  其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。除此之外,市场对LED光源性能需求逐步增强,追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装COB是未来几年的发展趋势。


  演讲过后,立洋股份董事长屈军毅再次受邀上台,与一众行业大咖共同论道,就现场提出的LED产业相关话题展开深入探讨。



  针对“从照明到显示屏,封装各霸一方还是通吃?”的问题,立洋股份董事长屈军毅认为,“这个问题就像是吃米饭还是吃面的问题,每个人都有各自的喜好。相对来说,照明领域比显示屏容易进入但竞争更激烈,显示屏竞争没有那么激烈但进入门槛高。所以我认为你擅长做什么就做什么,不需要太关注别人做什么。”


  针对“从照明到显示屏,封装各霸一方还是通吃?”的问题,立洋股份董事长屈军毅认为,“这个问题就像是吃米饭还是吃面的问题,每个人都有各自的喜好。相对来说,照明领域比显示屏容易进入但竞争更激烈,显示屏竞争没有那么激烈但进入门槛高。所以我认为你擅长做什么就做什么,不需要太关注别人做什么。”在其后的金球奖颁奖典礼环节,立洋股份从众多LED品牌中脱颖而出,斩获“2016年度照明好产品”大奖,充分彰显立洋股份作为LED行业领军企业的实力。


  据了解,立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面已经和国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中,立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术,共晶焊接,效率高,可靠性极强;同时在监测设备方面,立洋股份配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪,全程监控产品生产,品质大大提升。目前,立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产,品质稳定并导入各类产品中。


  立洋股份成立于2008年,以大功率、高光效的LED封装知名,“只做大功率”也顺势成了立洋股份的标签。2016年4月,立洋股份成为深圳市科技创新委员会“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术攻关项目承担者,亦从侧面充分印证了立洋股份在大功率LED封装领域的卓越实力。


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