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立洋股份:浅谈LED封装及市场应用

发表时间:2016-10-06   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

  LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP等。下面,立洋股份将带你走进LED封装世界!


  什么是LED封装


  LED的封装是指LED芯片和支架经环氧树脂或有机硅等材料包封起来的过程,其主要作用是完成输出信号,保护管芯正常工作、输出可见光等,经过封装的光源器件能使芯片与外界隔离,防止空气中的杂质腐蚀芯片电路造成的光电性能下降。


  封装的作用


  实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能,其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。


  1、将led芯片封装成可以供商业使用的电子组件。


  2、保护芯片,防止辐射、水汽、氧气以及外力破坏。


  3、提高组件的可靠度。


  4、改善和提升芯片性能。


  5、提供芯片散热机构。


  6、设计各种封装形式,提供不同的产品应用。


  封装的方式


  由于LED芯片的pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的机率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。


  目前立洋股份在封装器件上主要采用了如下技术:


  1、倒装无金线封装技术


  倒装无金线封装,基于倒装焊接技术,在传统LED 芯片封装基础上,减少了金线封装工艺,省掉了导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用,结合超导铝基板,通过多次实验以不同的线路与表面处理工艺匹配,有效提高产品光效与耐压。彻底解决了因金线虚焊、接触不良等引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。


  2、倒装产品应用焊接技术


  原来倒装产品在实际生产焊接中需通过辅助设备才可焊接,立洋股份以不同的结构、材料、工艺匹配,成功导入铜片焊接技术,通过回流焊完成点对点焊接,极大提高产品焊接速度与品质。


  3、沉淀工艺封装技术


  立洋股份自主研发白光沉淀工艺封装技术,以降低LED封装辐射热量为出发点,通过二次抽真空,初步分离荧光粉与硅胶,再通过特制设备配合温度、时间、胶水特性,使荧光粉完全沉淀到基板表面,并且完整覆盖晶片,当激发荧光粉产生的光后的辐射热,会快速通过基板传导出去,从而提升LED光源耐热性能。


  4、低显指高出光效率封装技术


  通过特殊的晶片波段配合窄半波宽荧光粉,提高了色纯度,消除杂散光的影响,使得光更纯,显指降低,光效得到极大提升,从而自主研发低显指高出光效率封装技术,主要应用范围2800-3000K,用于替代传统路灯领域。


  5、高显指高出光效率封装技术


  立洋股份自主研发高显指高光效LED光源,采用了全光谱混合材料,显指覆盖在30-98左右。比传统光源提高10%。


  市场及应用


  LED封装的下游应用主要有LED照明、LED显示屏和LED背光等。



  LED市场兴起于LED背光,成熟于LED照明,随着中功率技术的成熟,车载LED市场近年来备受关注,各大LED封装厂纷纷开始布局。



  就应用领域而言,“COB适合商照类灯具,注重光色和光品质;倒装适合应用在手机闪光灯以及路灯等方面;CSP在LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长;EMC在市场容量最大的替代型灯类市场占据较大的市场份额,如灯泡、灯管、面板灯、筒灯等已在大量使用EMC灯珠。


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