深圳市立洋光电子股份有限公司

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立洋股份出席高工LED封装变革研讨会

发表时间:2016-09-12   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

  纵观LED光源产品的发展历程,高功率、高流明输出一直都是市场的需求的主旋律,倒装LED工艺的发展也将主要集中在高功率及高光密度输出器件上,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。


  作为倒装光源的先驱者,立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中,立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术,共晶焊接,效率高,可靠性极强;同时在监测设备方面,配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪,全程监控产品生产,品质大大提升。


  9月9日由高工LED主办的封装变革研讨会在深圳青青世界成功举办,立洋股份董事副总经理尹舜鹏就《基于倒装工艺的新一代LED封装技术解析》与行业大佬及精英们进行分享与探讨。



  倒装光源的出现,满足了市场对LED光源高性能、高品质、高光效、高性价比的需求,但是倒装LED普及仍存在一些难点这主要体现在以下四个方面:


  1、上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少;


  2、倒装芯片的产能和良品率有待进一步提升;


  3、倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大,在小功率的应用上,成本竞争力还不是很强;

  4、倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,对生产和检测设备要求都更高。就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法真正运用到这个技术。



  目前,立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产,品质稳定并导入各类产品中,为公司未来发展赢得先机。如倒装EMC系列FE30/FE35,产品性能优越,性价比高,产品本身的四大特色成就了这一系列产品的王者风范。


  第一,超强可靠性死灯率近乎为零。FE30/FE35无金线封装,彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题,灯具的死灯率大大降低;


  第二,降低灯具系统成本。FE30/FE35光源的灯具灯体更小,功率更大、效果更好,设计空间更大,灯具的系统成本大大降低;


  第三,超长使用寿命。使用导热系数数十倍与绝缘的锡膏,来连接镜片电极与支架之间的热阻,提高了LED的导热能力;


  第四,专利Molding技术出光率大大提升。采用创新性结构,标配立洋自主开发一次封装透镜,相对于上一代平面封装产品,一方面提高8%-10%出光率,另一方面增加了前射面积,热通道更顺畅,同时易于二次配光,出光效率大大提升!


  倒装产品主要应用于户外照明(替代传统COB光源产品,应用于户外照明,如:路灯、高杆灯等),特种照明(替代传统COB光源产品,应用于大功率特种照明,如:汽车灯、舞台灯、投影仪等)等众多领域,前景广阔。


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