静电：

COB光源对静电敏感，所以在使用COB光源时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产品的损坏，或者可能使产品完全失效。客户使用产品时，应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10欧。

使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施，烙铁点应正确接地。

焊接：

使用烙铁人手焊接：

推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，一次焊接时间不超过3秒。

回流焊：

(a )按照标准的温度曲线进行设置。

(b) 在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。

优异的散热性能

LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。

可靠度的改善

热能累积在愈接近LED 元件的部位，影响LED元件的可靠度愈大,封装体在高温(70℃)下运作的劣化情形，由于散热界面的减少，元件可靠度的维持并无疑虑。

更精简的光学设计

采用COB封装设计的光源体，相当类似于点光源;照明所需要的配光要求，如道路照明的二方向性配光曲线等，都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。

COB封装符合LED照明应用期待

从灯具系统的观点来看，使得灯具可靠度容易掌控，无须过多的散热设计与成本;相对于离散式元件组装而成的多点式光源，COB封装具有点光源的特性，更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下，COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出，预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案。

1.颜色：主要有红色、绿色、蓝色、青色、黄色、白色、琥珀色。

2.电流：根据功率级的不同，常用的LED电流在20mA-2A不等。

3.电压：电压与颜色有关系，一般红、绿、蓝的VF在1.8-2.4V之间;白、蓝、绿的电压在3.0-3.6之间。

4.反向电压Vrm：LED所允许的最大反向电压。超过此值，LED可能被击穿损坏。需注意的是，有的LED是不允许反向的(如OSRAM)，一般Vrm在3-5V之间。

5.色温：以绝对温度K来表示。eg.夏日正午阳光5500K,下午日光4000。

6.发光强度：以坎德拉cd来计。这个量表明发光体在空间发射的会聚能力，是对光功率和会聚能力的一个共同描述。eg.Ф5的LED的I约为5mcd。

7.光通量：以流明lm来计。此量是描述光源的发光总量的大小，与光功率等价。现有的1W的LED光通量可以做到80-130lm。

8.光照度：以勒克斯lux来计。即均匀分布在1㎡表面上的光通量。

9.显色性：以CRI来表示。eg.Luxeon冷白为70，中性白为75，暖白为85。

10.半值角：发光强度为峰值的一半时距中心线的2倍角度。根据不同应用，可以分为高指向性、标准型和散射型。eg.XP-C的半值角110°。

11.寿命：维持到初始光通量70%的时间，而这个时间可以到30.000-100.000小时。

1.二基色荧光粉转换

二基色白光LED是利用蓝光LED芯片和YAG荧光粉制成的。一般使用的蓝光芯片是InGaN芯片，另外也可以使用A1InGaN芯片。蓝光芯片LED配YAG荧光粉方法的优点是：结构简单，成本较低，制作工艺相对简单，而且YAG荧光粉在荧光灯中应用了许多年，工艺比较成熟。其缺点是，蓝光LED效率不够高，到使LED效率较低;荧光粉自身存在能量损耗;荧光粉与封装材料随着时间老化，导致色温漂移和寿命缩短等。

2.三基色荧光粉转换

在较高效率前提下有效提升LED的显色性。得到三基色白光LED的最常用办法是，利用紫外光LED激发一组可被辐射有效的三基色荧光粉。这种类型的白光LED具有高显色性，光色和色温可调，使用高转换效率的荧光粉可以提高LED的光效。不过，紫外LED+三基色荧光粉的方法还存在一定的缺陷，比如荧光粉在转换紫外辐射时效率较低;粉体混合较为困难;封装材料在紫外光照射下容易老化，寿命较短等。

3.多芯片白光LED光源

将红、绿、蓝三色LED芯片封装在一起，将它们发出的光混合在一起，也可以得到白光。这种类型的白光LED光源，称为多芯片白光LED光源。与荧光粉转换白光LED相比，这种类型LED的好处是避免了荧光粉在光转换过程中的能量损耗，可以得到较高的光效;而且可以分开控制不同光色LED的光强，达到全彩变色效果，并可通过LED的波长和强度的选择得到较好的显色性。此方法弊端在于，不同光色的LED芯片的半导体材质相差很大，量子效率不同，光色随驱动电流和温度变化不一致，随时间的衰减速度也不同。为了保持颜色的稳定性，需要对3种颜色的LED分别加反馈电路进行补偿和调节，这就使得电路过于复杂。另外，散热也是困扰多芯片白光LED光源的主要问题。

LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。

1.电压：LED使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。

2.效能：LED消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。

3.适用性：LED很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。

4.稳定性：LED可使用10万小时，光衰为初始的50%。

5.响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级。

6.驱动：LED使用低压直流电即可驱动，具有负载小、干扰弱的优点，对使用环境要求较低。

7.显色性高：LED的显色性高，不会对人的眼睛造成伤害。

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

1、散光光源，无刺眼炫光。

颗粒LED光源功率越大光线越刺眼，不适合小孩家庭使用，但LED面光源 生产工艺解决了led发光的眩光问题，使用范围更广，更安全。

2、高导热，低光衰，长寿命。

一带二代led封装技术散热设计不良，led二次焊接后即使用大量散热器也无法快速导出热量，导致成品led灯具光衰极快。 led面光源采用cob工艺生产，摒弃了草帽管和贴片灯珠的金属支架封装模式，直接将芯片贴装在导热性能极佳的金属基板上，散热效率比灯珠式led光源提高几十倍，大幅度降低了led光源的光衰，有效保证了led灯具的使用寿命。

3、出光均匀，无色斑。

单颗大功率LED光源大多使用透镜改善光效，即增加成本又使光视角变小;而使用多颗led灯珠的灯具会出现出光不均匀以及鬼影现象。led面光源是整面封装，先进的工艺完美的解决了led灯珠色光不均的问题，整面出光，光照均匀光效好，是未来室内照明用节能光源的不二之选。

4、性能稳定，组装简易，应用方便。

颗粒式led灯珠组合成一盏灯具需要二次焊接再组装整灯，成本高，故障 多，无形中大幅增加了企业的生产成本;led面光源整体封装成型，实现了led照明灯具光源的模块化生产，用户无需二次加工即可使用，使用简单，可直接应用于整灯生产，适合广泛推广。

5、发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需求。

1、烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体4毫米。

2、浸焊：浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体4毫米。

一、LED尺寸大小：0603、0805、1210、5050是指LED灯带上使用的发光元件----LED的尺寸大小(英制/公制)，下面是这些规格的详细介绍：

0603：换算为公制是1005，即表示LED元件的长度是1.0mm，宽度是0.5mm。行业简称1005，英制叫法是0603.

0805：换算为公制是2125，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.25mm.行业简称2125，英制叫法是0805.

1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210.

5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050.

LED灯数：15灯、30灯、60灯是指LED灯带每米长度上焊接了多少颗LED元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗LED，5050规格灯带是每米30颗LED，特殊的有每米60颗LED。不同LED数量的LED灯带价格是不同的，这也是区分LED灯带价格的一个重要因素。

发光强度，常用单位是mcd，即毫坎德拉。数值越高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是评定LED灯带亮度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LED芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。

SMD元件的发光角度都是120度。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定LED灯带的另一个重要指标就是发光角度。现在市面上有一些不良厂家，为了提高发光的亮度以赚取更高的利润，故意把发光角度减小，稍有不慎，就会买到这样的以次充好的元件。

LED灯带的输入电压，一般常用的规格是直流12V，也有的是24V。

1、最好用“纯”直流电源供电

一些供应商生产的LED产品通过“阻容降压”的方法给LED供电，这种方法会给LED产品的寿命造成影响。最好是用开关电源，这样不仅使LED电源“纹波系数”减小，还能使电压更加稳定。

2、做好静电防护

加工生产的时候LED要采取一定的防静电方法，比如：工作台要和地面接触，工人都要穿上防静电服装，带上防静电环，还有防静电手套也要带上，条件好的还可以安装防静电离子风机，期间还要保证车间的湿度在65%左右，这样就能避免空气太过干燥产生静电，与其他颜色LED一比较绿色和蓝色的容易被静电给破坏。还有LED的质量关系到他的抗电能力，质量好的LED抗静电能力要好一些。

3、温度会影响LED的内阻

LED额定电流大概是20mA，温度升高的时候，它的内阻就会变小。如果用稳压的方法供电的话会造成LED电流升高的现象，而电流超过20mA的时候，LED的寿命就会受到影响，情况严重的话LED直接烧坏。所以最好选用恒流源供电，这样可以确保LED的电流不会因为温度的变化而变化。

1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮)，严重时会立即失效。

2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。

3、LED的正常工作电流为20mA，电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。

一般在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的，并在分光色表上注明。

关于LED漏电的问题，很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完 成后的测试时就有，有些是在仓库放置一段时间后出现，有些是在老化一段时间后出现，有些是在客户焊接后出现，有些是在客户使用一段时间后出现。

对LED漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下——

静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。

纵观网上的结论，绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决措施不外乎强调防静电措施。这让封装厂和使用者都很为难。因为即使他 们做好的防静电措施，LED漏电现象依然会有存在。那么，LED漏电原因到底是什么呢?在目前，LED漏电原因最可能是以下几点(按可能性大小 排序)：

1、芯片收到玷污(最主要、最高发问题)

2、银胶过高

3、打线偏焊

4、应力

5、使用不当

6、晶片本身漏电

7、工艺不当使得芯片开裂

8、静电

9、其它原因