1、陶瓷基板带lens封装结构；

2、低热阻，热稳定性好，可实现共晶陶瓷封装；

3、850nm，小尺寸3.5x3.5x2.36mm，半功率角度：120°；

4、绝缘性好，无需介电层；良好的抗震、防腐蚀性能；

5、应用广：适用于汽车照明、安防监控、投影仪、照明摄像、无线通信等领域。