股票代码 838452
陶瓷基板带lens封装结构;
低热阻,热稳定性好,可实现共晶陶瓷封装;
850nm,小尺寸3.5x3.5x2.36mm,半功率角度:120°;
绝缘性好,无需介电层;良好的抗震、防腐蚀性能;
应用广:适用于汽车照明、安防监控、投影仪、照明摄像、无线通信等领域。