优异的散热性能

LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。

可靠度的改善

热能累积在愈接近LED 元件的部位，影响LED元件的可靠度愈大,封装体在高温(70℃)下运作的劣化情形，由于散热界面的减少，元件可靠度的维持并无疑虑。

更精简的光学设计

采用COB封装设计的光源体，相当类似于点光源;照明所需要的配光要求，如道路照明的二方向性配光曲线等，都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。

COB封装符合LED照明应用期待

从灯具系统的观点来看，使得灯具可靠度容易掌控，无须过多的散热设计与成本;相对于离散式元件组装而成的多点式光源，COB封装具有点光源的特性，更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下，COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出，预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案。